特許

J-GLOBAL ID：200903004432981887

フリップチップ実装

発明者： 佐古 幸俊
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-168987
公開番号（公開出願番号）：特開2000-003935
出願日： 1998年06月16日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：

【要約】【課題】フリップチップ実装において、ICチップとPCBまたはFPCとの接続がACF等の異方性導電材を使用するだけの場合や、アンダーフィル材・モールド材を使用して補強するだけでは、薄いモジュールを作成する場合、機械的強度が不足する場合がある。【解決手段】PCBまたはFPCの実装エリアのうち、ICチップを実装する領域の周辺にU字形等の塑性加工を施す。【効果】ICチップを実装する領域の周辺に塑性加工を施すことにより、薄いPCBやFPCを選択した場合でも、充分な機械的強度が得られ、信頼性の高いフリップチップ実装を提供できる。

請求項（抜粋）：

ICチップをPCBまたはFPCに実装するフリップチップ実装において、PCBまたはFPCのベース材料を金属等の塑性変形可能な材料とし、ICチップを実装する領域の周辺に塑性変形の加工を施したことを特徴としたフリップチップ実装。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/28 C ,  H05K 1/18 L ,  H01L 23/12 F

Fターム (19件)：

4M105AA02 ,  4M105BB09 ,  4M105CC50 ,  4M105FF01 ,  4M105GG18 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA06 ,  4M109DB07 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BB05 ,  5E336BB15 ,  5E336BC21 ,  5E336BC25 ,  5E336CC34 ,  5E336CC58 ,  5E336EE08 ,  5E336GG16