特許

J-GLOBAL ID：200903004434191344

プリント配線板

発明者： 榧場 正男 ,  柳瀬 正香
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-276822
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090744
出願日： 1991年09月27日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】【構成】 基板1上のハンダ付け用ランド部3同士の間となる位置に、チップ部品6の仮止め用の接着剤を塗布して、半田橋絡防止部材5とした。【効果】 半田熔融槽の状態等に起因する半田橋絡の発生状況に応じた適正な箇所に、容易に、半田橋絡防止部材5を設けることができる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、導電材料よりなり、上記絶縁基板上に被着形成され、半田付け用ランド部を有する配線パターンと、上記絶縁基板上の上記半田付け用ランド部同士間となる位置に被着された半田橋絡防止部材とを備え、上記半田橋絡防止部材は、上記絶縁基板に対して電子素子を仮止めするための合成樹脂材料が塗布されて形成されてなるプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/34 ,  H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-117197
  
• 特開昭62-291086
  
• 特開平2-028398