特許
J-GLOBAL ID:200903004443154532
被覆サーメット
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-140871
公開番号(公開出願番号):特開平10-317088
出願日: 1997年05月14日
公開日(公表日): 1998年12月02日
要約:
【要約】【目的】 耐チッピング性が高く、同時に硬質被覆層に対し強い付着強度を示し長時間の使用に耐える被覆サーメットを提供する。【構成】 TiCN基被覆サーメットにおいて、基体の表面近傍に前記サーメットの十分内部における組成と比較してW量が増加した層等を設けることで構成する。
請求項(抜粋):
TiCN基のサーメット基体表面に硬質被覆層を設けた被覆サーメットにおいて、前記サーメット基体の表面近傍に前記サーメットの十分内部における組成と比較してW量が増加したW富化層があることを特徴とする被覆サーメット。
IPC (4件):
C22C 29/04
, C23C 14/06
, B23B 27/14
, C23C 16/30
FI (4件):
C22C 29/04 Z
, C23C 14/06 H
, B23B 27/14 A
, C23C 16/30
引用特許:
審査官引用 (1件)
-
表面被覆サーメット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-129547
出願人:京セラ株式会社
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