表面平坦化処理方法および装置

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出願人/特許権者： , ,
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-308462
公開番号（公開出願番号）：特開2002-075925
出願日： 2000年09月02日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】化学機械研磨により表面平坦化処理方法において、下地の凹凸に起因して生じる被加工物と研磨パッド間の局所的な接触応力の大小により、処理後の表面にシンイングやディッシングなどの形状不良を生じる。大規模集積回路半導体素子の微細化が進行した素子製造工程では、この形状不良が投影露光方式の光学系の焦点合わせを困難とするようになった。そこで、このような形状不良を生じない表面平坦化処理方法が必要とされていた。【解決手段】電気的あるいは化学的作用により、被加工物である銅表面あるいは銅薄膜表面へCuOの形成を促進することにより、被加工物の研磨速度を増加させる。また、同じ作用により、被加工物表面への酸化物の形成を抑制したり、被加工物表面にCu2Oが形成することによって、銅表面がほとんど研磨されないようにする。この二つの効果を組み合わせて、表面平坦化処理における高研磨速度と良好な加工形状を得る。

請求項（抜粋）：

銅あるいは表面に銅薄膜を有する被加工物を保持し、回転する加工ヘッドと、研磨布を保持し、回転させる研磨パッドと、当該加工ヘッドに保持された当該被加工物と当該研磨パッドを加圧接触させる加圧機構部と、研磨粒を分散させた混濁液を当該被加工物表面ならびに当該研磨パッド表面に供給する混濁液供給機構と、当該被加工物の研磨状態を観察するためのモニター装置を有し、さらに、当該被加工物の回転中においても当該被加工物表面に継続して電圧を印加するための電極と混濁液に電圧を印加するための電極と当該二つの電極に電圧を供給するための電源からなる電源装置、あるいは、被加工物表面に気体を照射するための気体供給装置の両方あるいはいずれかを装置を有する被加工物の表面平坦化処理装置において、当該混濁液に対して当該被加工物表面の電位を正になるように電圧を印加しながら、あるいは、当該混濁液に対して当該被加工物表面の電位を負になるように電圧を印加しながら、あるいは、当該混濁液が酸化性を有するような薬液を混合した混濁液を供給しながら、あるいは、当該混濁液が還元性を有するような薬液を混合した混濁液を供給しながら、あるいは、当該被加工物表面に酸化性を有する気体を照射しながら、あるいは、上述の方法を二つ以上組み合わせながら、被加工物表面を加工することを特徴とする表面平坦化処理方法。

IPC (5件)：

H01L 21/304 621 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304 , B24B 37/00 , B24B 37/04

FI (5件)：

H01L 21/304 621 D , H01L 21/304 622 X , H01L 21/304 622 R , B24B 37/00 H , B24B 37/04 K

Fターム (13件)：

3C058AA12 , 3C058AC01 , 3C058AC02 , 3C058AC04 , 3C058BA01 , 3C058BA06 , 3C058BA09 , 3C058CB01 , 3C058CB02 , 3C058CB03 , 3C058DA02 , 3C058DA12 , 3C058DA17

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