特許

J-GLOBAL ID：200903004447238145

半導体集積回路

発明者： 山田 耕嗣
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-307381
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118231
出願日： 2000年10月06日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：

【要約】【課題】 電源電圧のサージに対する内部回路の保護機能を向上させた半導体集積回路を提供する。【解決手段】 電源電圧VDDを内部回路に供給するための配線5-1と、電源電圧VSSを内部回路に供給するための配線5-2とを近接させて平行にした上で、配線5-1、5-2をそれぞれボンディングパッドP-1、P-2に接続される部分からチップの外周に沿って略1周引き回した後に内部回路に接続する。

請求項（抜粋）：

第1の電源電圧を内部回路に供給するための第1の配線と、第2の電源電圧を前記内部回路に供給するための第2の配線とをチップ内で引き回した後に内部回路に接続したことを特徴とする半導体集積回路。

IPC (3件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 21/82

FI (3件)：

H01L 27/04 H ,  H01L 21/82 L ,  H01L 27/04 D

Fターム (11件)：

5F038BH01 ,  5F038BH12 ,  5F038CD02 ,  5F038CD13 ,  5F038EZ20 ,  5F064EE08 ,  5F064EE16 ,  5F064EE20 ,  5F064EE43 ,  5F064EE52 ,  5F064EE60