特許
J-GLOBAL ID：200903004448799558
側面電極を有する表面実装用部品とその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大家 邦久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-107957
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297080
出願日： 1994年04月22日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【構成】 部品側面に設けた凹部に導体ペーストを焼成させてなる電極を有することを特徴とする表面実装用部品およびセラミック基板に設けたビアホールに導体ペーストを充填してビアを形成し、焼成後にビアの軸に沿って上記基板を分割するか、またはビアの軸に沿って上記基板を分割した後に焼成することにより、部品の側面に焼成された導体を露出させて電極とすることを特徴とする側面電極を有する表面実装用部品の製造方法。【効果】 信頼性の高い側面電極を正確な位置に微小ピッチで有する表面実装用部品が提供される。多端子化も容易である。
請求項（抜粋）：
部品側面に設けた凹部に導体ペーストが焼付けられてなる電極を有することを特徴とする表面実装用部品。
IPC (3件)：
H01G 4/252
, H05K 1/11
, H05K 3/40
