特許

J-GLOBAL ID：200903004451519299

半導体装置

発明者： 柿本 考司
出願人/特許権者： ローム株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-123680
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316350
出願日： 1995年05月23日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】 吸着不良等を招くことのない半導体装置を提供するを目的とする。【構成】 本発明は、半導体素子と、この半導体素子を封止した略直方体状の封止体とを備えた半導体装置において、前記封止体は、その側面に標印マークが設けられていることを特徴とする半導体装置である。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、この半導体素子を封止した略直方体状の封止体とを備えた半導体装置において、前記封止体は、その側面に標印マークが設けられていることを特徴とする半導体装置。