特許

J-GLOBAL ID：200903004451526236

配線基板用絶縁層形成用シートとそれを用いた配線基板用絶縁層の粗面化方法

発明者： 小林 和貴 ,  小山 利徳
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-205533
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036234
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】 配線基板形成用絶縁層の表面に、高周波特性の良好な配線を形成可能な微細な凹凸を形成するための配線基板用絶縁層形成用シートを得る。【解決手段】 絶縁層形成用シートを、キャリアフィルム10の表面に処理液に可溶なコーテング層20であって、その表面に微細な凹凸24が形成されたコーテング層20が形成され、その微細な凹凸24が形成されたコーテング層20の表面に、処理液に難溶な絶縁材からなる絶縁層30が形成された構造とする。このシートの使用に際しては、その絶縁層30を配線基板形成層の表面に接合して積層した後、そのキャリアフィルム10をコーテング層20部分から剥離する。次いで、絶縁層30の表面に残ったコーテング層20を処理液により溶解して除去し、コーテング層20の裏面の微細な凹凸24が転写されてなる、微細な凹凸32が形成された絶縁層30の表面を露出させる。

請求項（抜粋）：

キャリアフィルムの表面に処理液に可溶なコーティング層が形成されて、そのコーティング層の表面には、微細な凹凸が形成され、その微細な凹凸が形成されたコーティング層の表面には、前記処理液に難溶な絶縁材からなる絶縁層が形成されてなることを特徴とする配線基板用絶縁層形成用シート。

IPC (2件)：

H05K 3/38 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 3/38 A ,  H05K 3/46 T

Fターム (18件)：

5E343AA12 ,  5E343EE25 ,  5E343EE33 ,  5E343EE36 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346CC08 ,  5E346CC10 ,  5E346CC51 ,  5E346DD02 ,  5E346EE38 ,  5E346GG02 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH06 ,  5E346HH11