特許

J-GLOBAL ID：200903004452096200

ヒータおよび定着装置ならびに定着装置組込機器

発明者： 苅部 孝明
出願人/特許権者： 東芝ライテック株式会社 ,  東芝エー・ブイ・イー株式会社
代理人 (1件)： 大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-119000
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326466
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：

【要約】【目的】 ヒータの基板裏面側の配線導体に接合した温度検出用素子が導体配線から剥がれ難い構成のヒータおよびこのヒータを用いた定着装置などを提供することを目的とする。【構成】 長尺の基板1と、この基板1の一面側11に長手方向に沿って形成された帯状の抵抗発熱体2と、この基板1の他面側12に長手方向に沿って互いに絶縁して形成された一対の配線導体51、52と、これら配線導体51、52間を長手方向に橋絡して導通接続された温度検出素子6とを備えているヒータHおよびこのヒータHを組み込んだ定着装置Cならびに定着装置組込機器Pである。【効果】 ヒータ基板の配線導体とサーミスタなどの接合強度が向上し剥離することが少なく、信頼性の高いヒータの温度制御を行うことができ、また、このヒータを組み込んだ複写機は抵抗発熱体への電力の制御が適確に行えるので、画像品質を向上できる。

請求項（抜粋）：

耐熱・電気絶縁性材料からなる長尺の基板と;この基板の一面側に長手方向に沿って形成された帯状の抵抗発熱体と;この基板の他面側に形成された一対の配線導体と;これら配線導体間を基板の長手方向に橋絡して導通接続された温度検出素子と;を具備していることを特徴とするヒータ。

IPC (5件)：

H05B 3/00 365 ,  H05B 3/00 330 ,  G03G 15/20 101 ,  G03G 15/20 102 ,  H05B 3/10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 画像形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-332655   出願人：新潟日本電気株式会社
• ヒーター
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-093599   出願人：キヤノン株式会社
• 平面ヒータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-185122   出願人：東芝ライテック株式会社