特許

J-GLOBAL ID：200903004456988904

ICカード用チップ及びICカードの製造方法

発明者： 田野 修 ,  星野 秀一
出願人/特許権者： 日本発条株式会社
代理人 (1件)： 大島 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-287955
公開番号（公開出願番号）：特開平9-104190
出願日： 1995年10月09日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構造をもってICカード本体にICチップを確実に保持し得るように改善されたICカード用チップ及びICカードの製造方法を提供する。【解決手段】 ICカード本体内部に位置する部分を露出面よりも少なくとも部分的に大きくし、該チップを抜け止めすることにより、簡単な構造でICチップが衝撃などによりカード本体から脱落することを防止でき、しかも製造工程も簡略化できる。また、ICチップの上記露出面と相反する面もカード裏面側に露出する場合、その裏面側露出面に金型内での位置決め用凹部を設けることにより、成形時の位置決めが容易になる。

請求項（抜粋）：

外部接触子と接触するための接点の設けられた面が表面に露出するようにICカード本体にインサート成形するためのICカード用チップであって、前記ICカード本体内部に位置する部分に、前記露出面よりも大きな断面をなす部分を有し、該ICカード本体に対して抜け止め可能となっていることを特徴とするICカード用チップ。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K