特許
J-GLOBAL ID：200903004461781773
電子部品搭載用回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-261653
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112359
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】 雑音特性を改善する。【構成】 この回路基板は、電極6a,6b,6cを有する半導体チップ6を載置し、電極にワイヤ21,22,23を介して電気的に接続されるものである。ここでは、基板本体2が、半導体チップ6を載置するための載置部8と、載置部8に隣接して配置された第1ステージ9と、載置部8と共に第1ステージ9を挟む位置に配置された第2ステージ10とを有している。また、電源パターン3及び接地パターン4は、第1ステージ9に互い違いに端部パターン4aが配置され、少なくとも一方が櫛歯状の共通パターン4bを含み、かつワイヤ21,22に接続可能である。さらに、信号パターン5は、第2ステージ10に配置され、ワイヤ23に接続可能である。
請求項（抜粋）：
電極を有する電子部品を載置し、前記電極にワイヤを介して電気的に接続される電子部品搭載用回路基板であって、前記電子部品を載置するための載置部と、前記載置部に隣接して配置された第1ステージと、前記載置部と共に前記第1ステージを挟む位置に配置された第2ステージとを有する基板本体と、前記第1ステージに互い違いに端部が配置され、少なくとも一方が櫛歯状の共通パターンを含み、かつ前記ワイヤに接続可能な電源パターン及び接地パターンと、前記第2ステージに配置され、前記ワイヤに接続可能な信号パターンと、を備えた電子部品搭載用回路基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 301
H01L 23/12 W
, H01L 23/12 Q
, H01L 23/12 N
