特許
J-GLOBAL ID：200903004466142272
合金型温度ヒュ-ズ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-139398
公開番号（公開出願番号）：特開平6-325670
出願日： 1993年05月17日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】作動温度が86°C〜89°Cの合金型温度ヒュ-ズを容易に製作できる合金型温度ヒュ-ズを提供する。【要約】低融点可溶合金をヒュ-ズエレメントとする温度ヒュ-ズにおいて、低融点可溶合金の合金組成が、Sn:0.3〜1.5重量%、In:51〜54重量%、残部Biである。
請求項（抜粋）：
低融点可溶合金をヒュ-ズエレメントとする温度ヒュ-ズにおいて、低融点可溶合金の合金組成が、Sn:0.3〜1.5重量%、In:51〜54重量%、残部Biであることを特徴とする合金型温度ヒュ-ズ。
IPC (2件)：
引用特許：
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