メモリモジュールソケット、終端装置モジュール、メモリシステム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：谷義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-090532
公開番号（公開出願番号）：特開平10-283089
出願日： 1997年04月09日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】メモリの装着によりメモリバスの電気的な結合切断が可能なメモリモジュールソケット。メモリの装着枚数に応じて、メモリバス長を常に必要最低限の長さに抑え、信号の不要な反射やノイズを低減させることが可能な終端装置モジュール、メモリシステム。【解決手段】ソケット3のコンタクト部の構造を、メモリ4の表面側5に接触するコンタクト部1とその裏面側6に接触するコンタクト部2との分離した形状に形成する。メモリ4のソケット3への装着によって、コンタクト部1,2間の電気的な接続を行い、さらに、メモリ4の装着枚数に応じてメモリコントローラからのメモリバス長を必要最低限の長さにする。

請求項（抜粋）：

電気信号入出力用の多数のピンが表裏面に形成された汎用メモリモジュールの装着に用いられるメモリモジュールソケットであって、前記汎用メモリモジュールの表面側の各ピンに接触する第1接触部と、前記汎用メモリモジュールの裏面側の各ピンに接触する第2接触部とを具え、前記汎用メモリモジュールの装着状態では前記第1接触部と前記第2接触部とが電気的に接続され、前記汎用メモリモジュールの未装着状態では前記第1接触部と前記第2接触部とは電気的に分離されることを特徴とするメモリモジュールソケット。

IPC (2件)：

G06F 3/00 , H01R 23/68 301

FI (3件)：

G06F 3/00 V , G06F 3/00 K , H01R 23/68 301 E

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