集積回路のパッケージ構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金田暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-039680
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230368
出願日： 2000年02月17日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【課題】フィイルムキャリア型半導体部品に関し、その実装密度を2倍とする。【解決手段】本発明の集積回路のパッケージ構造は、両面配線2と3を有するフイルムキャリアテープを用い、フイルムキャリアテープの両面からバンプ電極を有する半導体チップ4を一方の面に、もう一方の面に、ミラー反転し製造された半導体チップ5を相対向して搭載する構造である。ミラー反転された半導体チップ5は、半導体チップ4のバンプ電極位置と対向して同一箇所にバンプ電極が位置するようにしたもので、これにより、実装密度と配線密度を倍増し、バンプ電極とフィルムキャリアテープの配線導体間の、接続時の荷重を均一にすることができる。

請求項（抜粋）：

表面電極にバンプを形成した半導体チップを、両面に金属箔配線を有するフィルムキャリアテープに搭載してなる集積回路のパッケージ構造において、前記両面の金属箔導体の少なくとも半導体チップ表面バンプと接続される電極部分が、表裏対向して同一位置に形成され、その表裏対向電極にそれぞれ半導体チップを搭載することを特徴とする集積回路のパッケージ構造。

IPC (3件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-340267
電子部品の実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-093823 出願人：オムロン株式会社
特開平4-340267

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