特許

J-GLOBAL ID：200903004478330350

半導体装置

発明者： 嶋田 克実 ,  原田 忠昭 ,  上西 伸二郎 ,  丸橋 隆彦 ,  神山 博克
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-009101
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204067
出願日： 1995年01月24日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】封止樹脂とリードフレームとの接着力を向上させることにより、耐湿信頼性に優れた半導体装置を提供する。【構成】エポキシ樹脂(A成分),硬化剤(B成分),硬化促進剤(C成分)およびメルカプト基含有シリコン化合物(D成分)を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて、銀めっき処理済みのリードフレーム上に搭載された半導体素子を封止することにより得られた半導体装置である。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用い、銀めっき処理済みのリードフレーム上に搭載された半導体素子を封止してなる半導体装置。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)硬化促進剤。(D)メルカプト基を含有するシリコン化合物。

IPC (3件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/40 NJK

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭58-075858
  
• 特開昭58-075858