特許
J-GLOBAL ID：200903004478333847
パターン位置測定装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-281721
公開番号（公開出願番号）：特開平6-129814
出願日： 1992年10月20日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：
【要約】【目的】 パターンのエッジ位置における試料表面の勾配を正確に検出してエッジ位置を補正するパターン位置測定装置を提供する。【構成】 試料10表面の高さを所定の間隔で測定すると共に、検出されたパターンのエッジ位置Aを含むように撓み検出領域40を試料10表面の一部に定め、該撓み検出領域40内の高さ測定点における測定結果から撓み検出領域の撓み形状を検出する。該検出した撓み形状からエッジ位置における試料表面の勾配を検出してエッジ位置を補正する。
請求項（抜粋）：
試料表面に形成された精密パターンのエッジを検出して、前記パターンのエッジ位置を測定するパターン位置測定装置において、前記試料表面の高さを全面にわたり所定間隔で測定する高さ測定手段と、前記パターンのエッジ位置を含む撓み検出領域を前記試料表面の一部に定め、前記撓み検出領域内の前記高さの測定点における測定結果から、前記撓み検出領域内の前記試料表面の撓み形状を検出する撓み検出手段と、前記撓み検出手段の出力に基づいて、前記パターンのエッジ位置における前記試料表面の勾配を算出する勾配算出手段と、前記勾配算出手段の出力に基づいて、前記パターンのエッジ位置を補正する補正手段と、を有することを特徴とするパターン位置測定装置。
IPC (4件)：
G01B 11/00
, G01B 21/00
, G01B 21/20
, H01L 21/027
