特許

J-GLOBAL ID：200903004484999970

研磨工具、研磨装置、半導体デバイス及び半導体デバイス製造方法

発明者： 星野 進 ,  宇田 豊
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 四宮 通
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-275404
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086549
出願日： 2001年09月11日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：

【要約】【課題】 「グローバル・リムーバル均一性」と「ローカル・パターン平坦性」の両方を向上させる。【解決手段】 研磨工具1は、ベースプレート13、リング部材14及び硬質可撓性薄板12により形成されたチャンバーを有する。硬質可撓性薄板12はこのチャンバーの下側の壁部を構成し、その下面に研磨パッド11が設けられる。前記チャンバーは、スプールとなるインナープレート15により、下側空気室21と上側空気室とに画成される。ウエハ2の研磨時に、空気室22を大気に解放し、空気室21に所定圧力の空気を供給すると、インナープレート15が上方へ移動し、硬質可撓性薄板12の上面に空気圧が直接加えられ、この空気圧により研磨パッド11がウエハ2に均一荷重で押し付けられる。

請求項（抜粋）：

研磨パッドを有する研磨工具の前記研磨パッドの研磨面と、被研磨物との間に、荷重を加えつつ、前記研磨工具と前記被研磨物とを相対移動させることにより、前記被研磨物を研磨する研磨装置に、用いられる前記研磨工具において、前記研磨パッドと、前記被研磨物の研磨時に剛性部材を介することなく直接的又は間接的に流体圧を一方の面に受ける硬質の可撓性板状部と、を備え、前記研磨パッドは、前記可撓性板状部の他方の面に設けられたことを特徴とする研磨工具。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/04

FI (3件)：

H01L 21/304 622 K ,  H01L 21/304 622 F ,  B24B 37/04 E

Fターム (11件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA12 ,  3C058AB04 ,  3C058BA05 ,  3C058BB04 ,  3C058CB03 ,  3C058CB05 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17