特許
J-GLOBAL ID：200903004486127890
光学素子製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木内 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-189248
公開番号（公開出願番号）：特開2008-015420
出願日： 2006年07月10日
公開日（公表日）： 2008年01月24日
要約：
【課題】製造後に樹脂が基板から剥離しにくく、しかも光学特性の低下を抑制することができる光学素子製造方法を提供する.【解決手段】凹凸パターンが形成された型1を基板2上に塗布された紫外線硬化型樹脂3に押し付けて、その樹脂3に凸部3aと第1の所定の厚さを有する平らなベース部3bとを成形し、凸部3a及びベース部3bを硬化させる。その後、ベース部3bの少なくとも凸部3aに隣接する部分の一部を第2の所定の厚さになるまで薄くする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
凹凸パターンが形成された型を基板上に塗布された樹脂に押し付けて、その樹脂に前記凹凸パターンに対応する凹凸部と、この凹凸部に連なり、第1の所定の厚さを有する平らなベース部とを成形し、前記凹凸部及び前記ベース部を硬化させる成形工程と、
前記成形工程の後、前記ベース部の少なくとも前記凹凸部に隣接する部分の一部を第2の所定の厚さになるまで薄くする樹脂除去工程と
を含むことを特徴とする光学素子製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (11件)：
2H147EA16A
, 2H147EA16B
, 2H147FA17
, 2H147FC02
, 2H147FC03
, 2H147FC08
, 2H147FC09
, 2H147FD02
, 2H147FD03
, 2H147FE02
, 2H147GA19
