特許

J-GLOBAL ID：200903004486616653

半導体装置用接着剤組成物、接着シート及びそれを使用した補強部材

発明者： 中場 勝治 ,  成嶋 均 ,  小谷野 一郎
出願人/特許権者： 株式会社巴川製紙所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-121587
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315696
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】【課題】リフロー工程においてポップコーン現象が発生することなく、ハンダボールの電気的不良が発生しない、補強部材を積層した構造を持つ半導体装置パッケージを提供する。【解決手段】少なくとも絶縁体層及び導体回路から構成されるIC用基板の回路面又はその裏面に補強部材を積層した半導体装置に使用する接着剤組成物であって、該接着剤組成物が、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、弾性体及びシランカップリング剤を含有する。

請求項（抜粋）：

少なくとも絶縁体層及び導体回路から構成されるIC用基板の回路面又はその裏面に補強部材を積層した半導体装置に使用する接着剤組成物であって、該組成物が、(a)エポキシ樹脂、(b)エポキシ硬化剤、(c)弾性体及び(d)シランカップリング剤 を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  C09J 7/02 ,  C09J163/00

FI (3件)：

H01L 21/52 E ,  C09J 7/02 Z ,  C09J163/00

Fターム (29件)：

4J004AA05 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AB05 ,  4J004CA03 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040CA071 ,  4J040DF041 ,  4J040DF081 ,  4J040EB032 ,  4J040EC061 ,  4J040EC091 ,  4J040EC121 ,  4J040EC261 ,  4J040HB36 ,  4J040HC01 ,  4J040HD35 ,  4J040HD36 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-123713
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-263034   出願人：日立電線株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-102397   出願人：株式会社巴川製紙所