特許
J-GLOBAL ID：200903004487945278
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-299298
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136206
出願日： 1991年11月14日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】本発明は半導体装置の電源配線の電流容量を増大させながら面積を縮小して高集積化を図ることを目的とする。【構成】チップ1内に多数のユニットセルからなるセル列3が配設されるとともに該セル列3内には前記ユニットセルに電源を供給する電源供給用セル6,7が配設され、前記電源供給用セル6,7には前記チップ1と該チップ1を収容するパッケージとの間に配設されるTAB用テープ13,15で外部端子から電源が供給されるように構成する。
請求項（抜粋）：
チップ(1)内に多数のユニットセルからなるセル列(3)を配設するとともに該セル列(3)内には前記ユニットセルに電源を供給する電源供給用セル(6,7)を配設し、前記電源供給用セル(6,7)には前記チップ(1)と該チップ(1)を収容するパッケージとの間に配設されるTAB用テープ(13,15)で外部端子から電源を供給することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/50
