表面処理金属板及び電子機器用筐体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：亀谷美明 , 金本哲男 , 萩原康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-148497
公開番号（公開出願番号）：特開2008-300800
出願日： 2007年06月04日
公開日（公表日）： 2008年12月11日
要約：

【課題】本発明は、電子機器筐体の接合部からの電磁波漏洩を低減し、かつ、耐食性に優れる金属板及び電子機器用筐体を提供する。【解決手段】金属又はめっき金属表面の少なくとも一部に、有機樹脂を含有する平均厚みが0.7μm以上10μm以下である皮膜を有し、周波数10MHzにおける伝達インピーダンスが2×10-4Ω以下、周波数100MHzにおける伝達インピーダンスが10-3Ω以下であることを特徴とする表面処理金属板、及び、これを少なくとも接合部に用いてなる電子機器用筐体である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属またはめっき金属表面の少なくとも一部に、有機樹脂を含有する平均厚みが0.7μm以上10μm以下である皮膜を有し、周波数10MHzにおける伝達インピーダンスが2×10-4Ω以下、周波数100MHzにおける伝達インピーダンスが10-3Ω以下であることを特徴とする、表面処理金属板。

IPC (5件)：

H05K 9/00 , C23C 26/00 , H01F 1/147 , H01F 1/20 , B32B 15/08

FI (6件)：

H05K9/00 M , H05K9/00 C , C23C26/00 A , H01F1/14 A , H01F1/20 , B32B15/08 D

Fターム (40件)：

4F100AB01A , 4F100AK01B , 4F100BA02 , 4F100DD07A , 4F100DE01B , 4F100EH71A , 4F100EJ64A , 4F100GB41 , 4F100JD08 , 4F100JG00 , 4F100JG05B , 4F100JG06B , 4F100JL02 , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 4K044AA02 , 4K044AA06 , 4K044BA06 , 4K044BA12 , 4K044BA14 , 4K044BA17 , 4K044BC14 , 4K044CA53 , 5E041AA02 , 5E041AA04 , 5E041AA07 , 5E041AA11 , 5E041BC01 , 5E041CA06 , 5E041HB14 , 5E041NN06 , 5E321AA05 , 5E321BB23 , 5E321BB32 , 5E321BB35 , 5E321BB53 , 5E321CC11 , 5E321CC22 , 5E321GG05 , 5E321GG11

引用特許：

出願人引用 (9件)

電磁波シールド特性と耐食性に優れた表面処理鋼板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-320985 出願人：JFEスチール株式会社
電磁波シールド材
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-030725 出願人：日新製鋼株式会社
特開昭63-114635号公報

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