特許
J-GLOBAL ID：200903004495544541
チップマウンタのワーク吸着ヘッド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-219005
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235597
出願日： 1991年08月29日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 チップマウンタのワーク吸着ヘッドの軽量化とワーク押圧力の一定化を実現し、自動機の高速化に適応できるようにする。【構成】 吸着ビット12をハウジング本体5に保持する保持機構13は、ワークWを真空吸着する真空吸引路27を構成する2枚の気密性の薄膜18,19と、吸着ビット12を軸方向にのみ可動に保持する2枚のダイヤフラム14,15とを備えている。気密性の薄膜18,19およびダイヤフラム14,15には、ハウジング本体5内の背圧を大気中に逃がす空気逃し路48が形成されている。
請求項（抜粋）：
チップマウンタに取り付けられるハウジング本体と、ワークを吸着する吸着ビットと、前記吸着ビットを前記ハウジング本体に保持する保持機構とを備え、前記保持機構は、真空吸引路を形成する気密性の薄膜と、前記吸着ビットを軸方向にのみ可動に保持するダイヤフラムとからなることを特徴とするチップマウンタのワーク吸着ヘッド。
IPC (2件)：
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