特許
J-GLOBAL ID：200903004502436474
熱可塑性樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-184021
公開番号（公開出願番号）：特開平7-041665
出願日： 1993年07月26日
公開日（公表日）： 1995年02月10日
要約：
【要約】【構成】ヘキサメチレンテレフタラミド単位と(1)ヘキサメチレンイソフタラミド単位、(2)ヘキサメチレンアジパミド単位および(3)カプロアミド単位から選ばれたいずれかの単位からなる結晶性コポリアミドと液晶繊維からなることを特徴とするポリアミド系熱可塑性樹脂組成物。【効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物を用いることにより、耐熱性がよく、低比重、低線膨張係数の組成物を提供することができる。
請求項（抜粋）：
(1)反復単位(I)下記構造単位で表わされるヘキサメチレンテレフタルアミド単位、【化1】および下記反復単位(II)〜(IV)から選ばれるいずれかの単位、(II)下記構造単位で表わされるヘキサメチレンイソフタルアミド単位、【化2】(III )下記構造単位で表わされるヘキサメチレンアジパミド単位、【化3】(IV)下記構造単位で表わされるカプロアミド単位、【化4】からなり、共重合比率が重量比で(I)/(II)=55/45〜80/20または(I)/(III )=20/80〜80/20または(I)/(IV)=55/45〜90/10の範囲にある結晶性コポリアミドと液晶繊維から成ることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
IPC (2件)：
C08L 77/00 KLC
, C08K 7/02
