特許
J-GLOBAL ID：200903004502976037
半導体パッケージの製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-276514
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139224
出願日： 1994年11月10日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】効率的な半導体パッケージの製造法を提供すること。【構成】中央部に大きな貫通孔を有し、その貫通孔の側壁の一部に導体が形成されており、その貫通孔の一方の開口部を塞ぐようにヒートシンクが取り付けられ、ヒートシンクの一部が、開口部から貫通孔内部に向かって突出しており、しかも、ヒートシンクと前記貫通孔の側壁の一部に形成された導体とが絶縁されていることを必要とする半導体パッケージを製造する方法であって、中央部にキャビティを形成するための貫通孔を有する半導体パッケージ用配線板の、一方の貫通孔の開口部と、その開口部の大きさに合わせて突出部を有するヒートシンクとを、そのヒートシンクの突出部の少なくとも貫通孔の側壁と対面する側面と、開口部の貫通孔の側壁との間に、隙間に相当する厚さのシートを挿入した状態で、ヒートシンクと半導体パッケージ用配線板との接合を行なうこと。
請求項（抜粋）：
中央部に大きな貫通孔を有し、その貫通孔の側壁の一部に導体が形成されており、その貫通孔の一方の開口部を塞ぐようにヒートシンクが取り付けられ、ヒートシンクの一部が、開口部から貫通孔内部に向かって突出しており、しかも、ヒートシンクと前記貫通孔の側壁の一部に形成された導体とが絶縁されていることを必要とする半導体パッケージを製造する方法であって、中央部にキャビティを形成するための貫通孔を有する半導体パッケージ用配線板の、一方の貫通孔の開口部と、その開口部の大きさに合わせて突出部を有するヒートシンクとを、そのヒートシンクの突出部の少なくとも貫通孔の側壁と対面する側面と、開口部の貫通孔の側壁との間に、隙間に相当する厚さのシートを挿入した状態で、ヒートシンクと半導体パッケージ用配線板との接合を行なうことを特徴とする半導体パッケージの製造法。
FI (2件)：
H01L 23/12 J
, H01L 23/12 F
