特許

J-GLOBAL ID：200903004504659306

塗布装置

発明者： 齋藤 暢哉 ,  多田隈 国晃 ,  塩屋 雅弘 ,  岡本 圭司 ,  齋藤 康一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-079732
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275050
出願日： 1996年04月02日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】 所望の品質の薬液を被塗布物に塗布するようにし、高品質の製品を歩留り良く製造し得るようにする。【解決手段】 被塗布物である半導体ウエハは支持部材に支持された状態となっており、このウエハに対してノズル4からは現像液などのレジスト液5が塗布される。レジスト液5が塗布される際には開閉扉12は開かれ、塗布が停止されているときには開閉扉12は閉じられることになる。開閉扉12が閉じられた状態ではノズル4内に残留しているレジスト液5は大気との接触が回避される。

請求項（抜粋）：

被塗布物にレジスト液や現像液などの薬液を塗布する塗布装置であって、被塗布物を支持する支持部材と、前記支持部材に支持された被塗布物に対向する開口を有し、前記被塗布物に薬液を供給するノズルと、前記ノズルの先端部に設けられ、前記ノズルから薬液を供給する際にはノズル内の薬液流路を開き、薬液の供給を停止する際には前記薬液流路を閉じる開閉扉とを有することを特徴とする塗布装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  B05C 5/00 ,  G03F 7/16 502

FI (4件)：

H01L 21/30 564 C ,  B05C 5/00 Z ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 569 C