特許
J-GLOBAL ID：200903004506250707
電磁波干渉抑制体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-004864
公開番号（公開出願番号）：特開平7-212079
出願日： 1994年01月20日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：
【要約】【目的】 電磁波の透過に対して導電性のシールド材と同等の遮蔽効果をもち、電磁波の反射に対して反射による電磁結合を助長させることのないこと。【構成】 導電性支持体1と、該導電性支持体1の少なくとも一方面に設けた絶縁性軟磁性体層2とを有し、該絶縁性軟磁性体層2は軟磁性体粉末3と有機結合剤4とを含む。前記絶縁性軟磁性体層2の上面もしくは下面に誘電体層10を有している。前記導電性支持体1が、軟磁性を有する導電性軟磁性支持体である。
請求項（抜粋）：
電磁障害を抑制する電磁波干渉抑制体において、導電性支持体と、該導電性支持体の少なくとも一方面に設けられた絶縁性軟磁性体層とを有し、該絶縁性軟磁性体層は軟磁性体粉末と有機結合剤とを含むことを特徴とする電磁波干渉抑制体。
引用特許：
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