特許
J-GLOBAL ID：200903004513784350
リ-ドフレ-ム
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-197041
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030050
出願日： 1993年07月13日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 傾き、反り、クロスバ-等の形状不良が生じることなく、パッドをリード面より下げ、ボンディングワイヤ-の短縮、パッケージの薄手化が図れ、また封止樹脂との密着性が優れるリードフレームを得る。【構成】 チップを搭載するパッド5を下方に変位させたリードフレームに1おいて、パッド5を支持するサポ-トバ-6の樹脂封止予定領域内に半抜き7切り下げを複数箇所設けて、パッド5をリード面から下げたリードフレーム1である。
請求項（抜粋）：
チップを搭載するパッドを下方に位置させたリードフレームにおいて、パッドを支持するサポ-トバ-の樹脂封止予定領域内に半抜き切り下げを複数箇所設け、パッドをリード面から下げたことを特徴とするリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 301
, H01L 23/28
