光半導体装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-010898
公開番号（公開出願番号）：特開平8-198953
出願日： 1995年01月26日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：

【要約】【目的】光透過率が高く、しかも速硬化性に優れた封止樹脂により封止された光半導体装置を提供する。【構成】エポキシ樹脂(A成分),酸無水物系硬化剤(B成分)および特定の割合で含有された下記の一般式(1)で表されるアミン化合物(C成分)を含むエポキシ樹脂組成物を用いて、光半導体素子を封止した光半導体装置である。【化1】

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(C)成分を含み、(C)成分の含有量が(A)成分100重量部に対して0.5〜5.0重量部の範囲に設定されているエポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。(A)エポキシ樹脂。(B)酸無水物系硬化剤。(C)下記の一般式(1)で表されるアミン化合物。【化1】

IPC (4件)：

C08G 59/56 NJD , H01L 23/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (11件)

エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-108411 出願人：新日本理化株式会社
エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-206179 出願人：三菱油化株式会社
特開平2-110128

全件表示

前のページに戻る