特許

J-GLOBAL ID：200903004522333663

所定の平面パターンを有する層の形成方法

発明者： 細谷 守男
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 志村 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-317174
公開番号（公開出願番号）：特開平9-138509
出願日： 1995年11月10日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【課題】 できるだけ材料を無駄にすることなしに、所定の平面パターンを有する層を形成する。【解決手段】 所定の平面パターンP1をもった金属層を形成する場合、平面パターンP1よりもひとまわり大きなパターンP2をもったペースト層45を印刷により形成する。このペースト層45は、金属粒子を感光性樹脂に分散してなるレジスト剤から構成されている。続いて、平面パターンP1を有するフォトマスクを用い、ペースト層45に対する露光を行い、露光後のペースト層45を現像し、平面パターンP1を構成する閉領域の輪郭線外の部分を除去する。ペースト層45の残存部を焼成して樹脂成分を除去すれば、平面パターンP1をもった金属層が形成できる。

請求項（抜粋）：

基板上に所定の平面パターンを有する層を形成する方法において、形成すべき平面パターンを構成する閉領域の輪郭線を外方に膨らませることにより得られる膨脹パターンを用意し、この膨脹パターンを印刷するための刷版を用意する段階と、形成すべき層となるべき材料粒子を感光性樹脂に分散してなるレジスト剤を用意する段階と、前記レジスト剤をインキとして用い、前記刷版を版として用い、基板上に前記レジスト剤からなるペースト層を形成する印刷を行う段階と、前記平面パターンを有するフォトマスクを用い、前記ペースト層に対する露光を行う段階と、露光後の前記ペースト層に対して現像を行い、前記平面パターンを構成する閉領域の輪郭線外の部分を除去する段階と、前記ペースト層の残存部を焼成して樹脂成分を除去し、前記材料粒子からなる層を形成する段階と、を有することを特徴とする所定の平面パターンを有する層の形成方法。

IPC (3件)：

G03F 7/40 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/027

FI (3件)：

G03F 7/40 ,  H01L 21/28 D ,  H01L 21/30 502 Z