特許
J-GLOBAL ID：200903004524145414
リードフレームおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-008261
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216298
出願日： 1993年01月21日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】アウターリードピッチが非常に狭小でも、端子部に、隣接する端子との短絡を起こさずに、高信頼性をもって、はんだ付けを行うためのリードフレームとその製造方法を提供することを目的とする。【構成】アウターリード部6aにおける、プリント配線板9の端子部8と接する面に溝部2が形成され、前記溝部2にはんだ部3が設けているリードフレームにおいて、前記溝部9にはんだ濡れ性の良好な表面処理1、たとえばパラジウムめっきを施す。
請求項（抜粋）：
表面実装型のリードフレームのアウターリード部の実装面の実装部分に溝部が形成され、前記溝部にはんだ部を設けてあるリードフレームにおいて、前記溝部のはんだとの界面に、はんだ濡れ性の良好な表面処理層を施してあることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
引用特許：
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