特許
J-GLOBAL ID：200903004524965535
半導体製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-037739
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230312
出願日： 2000年02月16日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：
【要約】【課題】ウエハカセットの隣接した収納溝のピッチを広く設け、かつウエハカセットを小型化した半導体製造装置を提供する。【解決手段】半導体ウエハを収納するピッチを部分的に拡大するピッチ拡大手段を有するウエハカセット1aを備えた。ウエハカセット1aは、半導体ウエハ41を1枚毎に載置し収納する複数のウエハトレイ2を有する。ピッチ拡大手段として、積み重ねられた各ウエハトレイ2の両端部が連結され各ウエハトレイ2が上下移動する案内である一対のリニアガイド6と、載置台5に積み重ねられ載置されたウエハトレイ2を所定の位置に移動させるカセット上下駆動モータ4と、ウエハトレイ2の厚さより大きい間隔で設けられ、所定の位置に移動させたウエハトレイ2をウエハトレイ2の両端部に設けられた固定溝3に固定ピン部7cを挿入して固定するロック(固定)シリンダ7とを有している。
請求項１：
半導体ウエハを収納するピッチを部分的に拡大するピッチ拡大手段を有するウエハカセットを備えたことを特徴とする半導体製造装置。
Fターム (13件)：
5F031CA02
, 5F031DA01
, 5F031DA13
, 5F031DA17
, 5F031FA01
, 5F031FA03
, 5F031FA11
, 5F031FA25
, 5F031GA43
, 5F031GA48
, 5F031LA07
, 5F031MA04
, 5F031NA05
