特許
J-GLOBAL ID:200903004528566317

高制電性積層体およびそれを用いた成形品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高島 一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-174502
公開番号(公開出願番号):特開2000-079662
出願日: 1999年06月21日
公開日(公表日): 2000年03月21日
要約:
【要約】【課題】 低湿度下でも、また水中浸せき後や成形後も帯電防止性に優れ、あらゆる環境下で静電気発生を確実に防止し、且つ、すぐれた透明性、耐ブロッキング性を有し、導電層の欠損率が極めて低い高制電性積層体およびそれを用いた成形品を提供する。【解決手段】 本発明の高制電性積層体は、基材の少なくとも片面に導電層を積層してなる高制電性積層体であって、当該導電層が導電性高分子および界面活性剤を含みかつ硬化した層であることを特徴とする。また本発明の高制電性積層体は、基材の少なくとも片面に導電層を積層してなる高制電性積層体であって、?@当該導電層の25°C、相対湿度15%での表面抵抗(RS0 )が1011Ω/□以下であり、かつ?A当該高制電性積層体を40°C純水中に1時間浸漬した後の導電層の25°C、相対湿度15%での表面抵抗(RS1 )とRS0 との比(RS1 /RS0 )がl0以下であることを特徴とする。
請求項(抜粋):
基材の少なくとも片面に導電層を積層してなる高制電性積層体であって、当該導電層が導電性高分子および界面活性剤を含みかつ硬化した層であることを特徴とする高制電性積層体。
IPC (2件):
B32B 27/18 ,  B65D 81/02
FI (2件):
B32B 27/18 J ,  B65D 81/02
引用特許:
審査官引用 (10件)
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