特許

J-GLOBAL ID：200903004530782299

封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物

発明者： 伊東 大輔 ,  後藤 英之
出願人/特許権者： ハリマ化成株式会社
代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-120360
公開番号（公開出願番号）：特開2001-302765
出願日： 2000年04月21日
公開日（公表日）： 2001年10月31日
要約：

【要約】【課題】 バンプ電極等の酸化皮膜を除去するフラックス処理と同等の機能をも付与され、アンダーフィル(封止充填剤)としても所望の樹脂特性を有する封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】 フリップチップ実装の封止充填工程に用いられる液状エポキシ樹脂組成物として、必須成分として、(A)液状の熱硬化性エポキシ樹脂、(B)前記の熱硬化性エポキシ樹脂に対する硬化剤、付加的成分として、(C)酸性リン酸エステルを添加してなる液状エポキシ樹脂組成物。含まれる酸性リン酸エステルの作用によりフラックス活性が付与され、アンダーフィル(封止充填剤)の熱硬化と同時に、バンプ電極等の酸化皮膜除去がなされる。

請求項（抜粋）：

フリップチップ実装の封止充填工程に用いられる液状エポキシ樹脂組成物であって、前記液状エポキシ樹脂組成物は、必須成分として、(A)液状の熱硬化性エポキシ樹脂、(B)前記の熱硬化性エポキシ樹脂に対する硬化剤を含み、さらに、付加的成分として、(C)酸性リン酸エステルを添加してなることを特徴とする封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08G 59/40 ,  C08G 59/42 ,  C08K 5/521 ,  C08L 63/00 ,  C08L 63/02 ,  C08L 63/04 ,  C09K 3/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (9件)：

C08G 59/40 ,  C08G 59/42 ,  C08K 5/521 ,  C08L 63/00 C ,  C08L 63/02 ,  C08L 63/04 ,  C09K 3/10 L ,  C09K 3/10 Z ,  H01L 23/30 R

Fターム (68件)：

4H017AA04 ,  4H017AA31 ,  4H017AB08 ,  4H017AD06 ,  4H017AE05 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD091 ,  4J002CD101 ,  4J002CF002 ,  4J002CL002 ,  4J002CN002 ,  4J002CP033 ,  4J002EF126 ,  4J002EH140 ,  4J002EN036 ,  4J002EN046 ,  4J002EN076 ,  4J002EQ026 ,  4J002ER006 ,  4J002ET006 ,  4J002EU116 ,  4J002EU118 ,  4J002EV216 ,  4J002EW047 ,  4J002EX060 ,  4J002FD020 ,  4J002FD079 ,  4J002FD140 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD158 ,  4J002FD200 ,  4J002FD203 ,  4J002FD207 ,  4J036AA01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AG04 ,  4J036AG07 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036DA06 ,  4J036DB17 ,  4J036DB22 ,  4J036DC03 ,  4J036DC04 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC09 ,  4J036DC10 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036DD02 ,  4J036FA04 ,  4J036FA13 ,  4J036FB11 ,  4J036FB13 ,  4J036FB15 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109EA03 ,  4M109EA04 ,  4M109EB02 ,  4M109EB18 ,  4M109EC20