特許
J-GLOBAL ID：200903004537514559
ヒートパイプ式半導体放熱器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-244825
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106479
出願日： 1993年09月30日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】本発明は耐振性に優れた放熱フィンの取付け構造を備えて信頼性に優れたヒートパイプ式半導体放熱器を提供することを目的とする。【構成】入熱部と放熱部を有するヒートパイプ11と、このヒートパイプの入熱部に設けられ半導体素子と接触する熱伝導体12と、ヒートパイプの放熱部に設けられた放熱フィン15とを具備し、ヒートパイプの放熱部は偏平に形成され、放熱フィンはヒートパイプの偏平な放熱部に当接する当接面を有し、放熱フィンの当接面とヒートパイプの放熱部とが、ヒートパイプが破裂する温度より低い温度の融点を有するハンダ合金材を用いたハンダ付けにより接合されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
入熱部と放熱部を有するヒートパイプと、このヒートパイプの入熱部に設けられ半導体が接触する熱伝導体と、前記ヒートパイプの放熱部に設けられた放熱フィンとを具備し、前記ヒートパイプの放熱部は断面が偏平状に形成され、前記放熱フィンは前記ヒートパイプの偏平な放熱部の平面に当接する当接面を有し、前記放熱フィンの当接面と前記ヒートパイプの偏平な放熱部の平面とが、前記ヒートパイプが破裂する温度より低い温度の融点を有するハンダ合金材を用いたハンダ付けにより接合されていることを特徴とするヒートパイプ式半導体放熱器。
IPC (2件)：
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