特許
J-GLOBAL ID：200903004542415445
光半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 石田 悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-040401
公開番号（公開出願番号）：特開2005-235857
出願日： 2004年02月17日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：
【課題】 生産性に極めて優れると共に、安価で且つ高さを低くすることが可能な光半導体装置を提供すること。【解決手段】 キャップ部材3は、金属製の窓枠7と、窓材9とを備える。窓枠7の中央に円形状を呈した開口7aが形成されている。窓枠7は、窓材9が固定される内側部11と、内側部11よりも薄肉状に形成された外側部13とを含む。内側部11と外側部13とで段差15が形成される。窓材9は、窓枠7の開口7aを覆うように固定されている。容器5は、絶縁材料からなり、底部21と当該底部21から伸びる壁部23とを含む。容器5には、底部21と壁部23とで窪み25が形成されている。窓枠7は、窪み25を覆うように、壁部23に固定されている。窓枠7と容器5とは、壁部23と外側部13との間に配置されたロウ材31を外側部13に照射した電子ビームにて溶融することにより固定されている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
絶縁材料からなり、底部と当該底部から伸びる壁部とにより窪みが形成された容器と、
前記底部に固定される光半導体素子と、
開口が形成されており、前記窪みを覆うように前記容器に固定される金属製の枠体と、
前記開口を覆うように前記枠体に固定される窓材と、を備え、
前記容器と前記枠体とは、前記壁部と前記枠体との間に配置されたロウ材を前記枠体に照射した電子ビームにて溶融することにより固定されており、
枠体には、電子ビームが照射される部分と前記窓材が固定される部分との間に段差が形成されていることを特徴とする光半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L31/02 B
, H01L33/00 N
5F041AA40
, 5F041AA43
, 5F041AA47
, 5F041DA03
, 5F041DA09
, 5F041DA12
, 5F041DA19
, 5F041DA35
, 5F041DA64
, 5F041DA73
, 5F041DA76
, 5F041DB09
, 5F088BA15
, 5F088BA16
, 5F088BA20
, 5F088JA03
, 5F088JA07
, 5F088JA20
