特許

J-GLOBAL ID：200903004543588963

圧電素子のリード線接続構造

発明者： 田中 康廣
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-167964
公開番号（公開出願番号）：特開平10-341126
出願日： 1997年06月09日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】【課題】リード線と圧電素子の電極とを接続するに際し、その位置決めが簡単で、特性が安定したリード線接続構造を得ること。【解決手段】面積振動を利用した圧電素子1の電極3,4のノード部近傍に、電極と導通しかつ表面に溝5a,6aを有する導電性の突起物5,6を固定し、突起物の溝にリード線10,11を嵌合した状態でリード線10,11と突起物5,6とを接続する。

請求項（抜粋）：

両面に電極が形成された面積振動を利用した圧電素子であって、その少なくとも一面の電極にリード線を電極面と平行に接続した構造において、上記圧電素子の電極のノード部近傍に、上記電極と導通しかつ表面に溝を有する導電性の突起物が固定され、上記溝にリード線を嵌合した状態でリード線と突起物とが接続されていることを特徴とする圧電素子のリード線接続構造。

IPC (3件)：

H03H 9/17 ,  H03H 9/05 ,  H03H 9/09

FI (3件)：

H03H 9/17 A ,  H03H 9/05 ,  H03H 9/09