特許
J-GLOBAL ID：200903004543594599
印刷回路用銅箔の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-103171
公開番号（公開出願番号）：特開平8-277485
出願日： 1995年04月05日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：
【要約】【目的】 印刷回路用電解銅箔を対象として、非シアンめっき浴による電解銅箔粗化面へのCu-Zn合金めっき障壁層形成方法の確立。【構成】 電解銅箔の粗化面にCu-Zn合金めっき障壁層を形成するためにCu-Zn合金めっき浴を通して電解銅箔を移動させながらCu-Zn合金めっきを行う段階を含む印刷回路用銅箔の製造方法において、Cu-Zn合金めっき浴として(1)ピロりん酸のアルカリ金属塩及びポリりん酸のアルカリ金属塩から選ばれた少なくとも1種、(2)銅塩、(3)亜鉛塩並びに(4)アミノ酸及びその塩から選ばれた少なくとも1種よりなるめっき浴を用い、浴中の電解銅箔の移動速度を500m/hr〜3000m/hr、陰極電流密度を6A/dm2 〜15A/dm2 とする。
請求項（抜粋）：
電解銅箔の粗化面にCu-Zn合金めっき障壁層を形成するためにCu-Zn合金めっき浴を通して電解銅箔を移動させながらCu-Zn合金めっきを行う段階を含む印刷回路用銅箔の製造方法において、前記Cu-Zn合金めっき浴として(1)ピロりん酸のアルカリ金属塩及びポリりん酸のアルカリ金属塩から選ばれた少なくとも1種、(2)銅塩、(3)亜鉛塩並びに(4)アミノ酸及びその塩から選ばれた少なくとも1種よりなるめっき浴を用い、そして該めっき浴中の電解銅箔の移動速度を500m/hr〜3000m/hrとしそして陰極電流密度を6A/dm2 〜15A/dm2 とすることを特徴とする印刷回路用銅箔の製造方法。
IPC (4件)：
C25D 3/58
, C25D 7/06
, H05K 1/09
, H05K 3/38
C25D 3/58
, C25D 7/06 A
, H05K 1/09 A
, H05K 1/09 D
, H05K 3/38 C
