特許

J-GLOBAL ID：200903004545793726

多層配線基板

発明者： 笹川 英雄
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-002224
公開番号（公開出願番号）：特開平8-191186
出願日： 1995年01月10日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：

【要約】【目的】 多層配線基板の電子部品の実装密度を上げることを目的としており、特に、多層配線基板の裏面に電子部品を実装しない場合にも、実装密度を上げることを目的としている。【構成】 多層配線基板9の側面に電子部品10を実装するための実装凹部11を設けること等により、多層配線基板9の側面にも電子部品10を実装可能としたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

側面に電子部品を実装可能としたことを特徴とする多層配線基板。