特許

J-GLOBAL ID：200903004548301220

光結合装置およびその製造方法

発明者： 松尾 義彦
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 中村 恒久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-324558
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160431
出願日： 1991年12月09日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：

【要約】【目的】 リードフレームや外装モールド樹脂を省略する。【構成】 絶縁フイルム13,15上に導体パターン14,16を形成し、発光素子11および受光素子12を導体パターン14,16に夫々に搭載し、これらが対向するよう両絶縁フイルム13,15を重合する。この際、一方の絶縁フイルム15に凹部21を形成し、一方の素子12を他方11から離し、受発光間を電気的に絶縁する。

請求項（抜粋）：

発光側導体パターンを有する遮光性の発光側絶縁フイルムに発光素子が搭載され、受光側導体パターンを有する遮光性の受光側絶縁フイルムに受光素子が搭載され、両絶縁フイルムは、発光素子と受光素子とが光学的に結合するよう互いに重合されたことを特徴とする光結合装置。