特許
J-GLOBAL ID：200903004557643738
電子回路ユニット
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-132489
公開番号（公開出願番号）：特開平11-329129
出願日： 1998年05月15日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】 ケース内に収納されるプリント基板に他の電子部品と同様に可動式電子部品を実装した状態で、ケース内に合成樹脂を充填できるようにし、製造コストを低減できると共に、耐振性,防水性を確保できる電子回路ユニットを提供する。【解決手段】 可動式電子部品2を実装するプリント基板3をケース4内に収納し、このケース4内に合成樹脂Mを充填してなる電子回路ユニット1であって、ケース4から一体に設けられ可動式電子部品2の操作部8側に合成樹脂Mが流入することを防止する筒状の隔壁10をプリント基板3に当接させて設ける。
請求項（抜粋）：
可動式電子部品を実装するプリント基板をケース内に収納し、このケース内に合成樹脂を充填してなる電子回路ユニットであって、前記ケースから一体に設けられ前記可動式電子部品の操作部側に前記合成樹脂が流入することを防止する筒状の隔壁を前記プリント基板に当接させて設けたことを特徴とする電子回路ユニット。
IPC (5件)：
H01H 9/00
, B29C 39/18
, H01H 9/04
, H01H 11/00
, H01H 13/70
H01H 9/00 C
, B29C 39/18
, H01H 9/04 B
, H01H 11/00 B
, H01H 13/70 C
