特許
J-GLOBAL ID：200903004570212401
電子部品におけるパッケージモールド部の成形方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-234312
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082736
出願日： 1995年09月12日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】【課題】 リードフレームAに、半導体チップA2を封止するパッケージモールド部A5の複数個を同時に成形する場合に、ロス樹脂が発生すること回避して、成形に要するコストの低減を図る。【解決手段】 前記リードフレームを挟み付けた両金型1,2のうち少なくとも一方の金型2aにパッケージモールド部成形用キャビティー2aに直接開口するように設けた各原料樹脂装填室4内で原料樹脂6を加熱溶融し、次いで、この溶融原料樹脂6を、前記各原料樹脂装填室4内へのプランジャー5の押し込み動により前記パッケージモールド部成形用キャビティー内に充填する。
請求項（抜粋）：
合わせ面にパッケージモールド部成形用キャビティーの複数個を凹み形成した一対の金型にてリードフレームを挟み付け、この状態で、前記両金型のうち少なくとも一方の金型に前記各パッケージモールド部成形用キャビティーの箇所ごとに直接開口するように設けた各原料樹脂装填室内で原料樹脂を加熱溶融し、次いで、この溶融原料樹脂を、前記各原料樹脂装填室内へのプランジャーの押し込み動により前記パッケージモールド部成形用キャビティー内に充填して成形し、成形後の各パッケージモールド部を、前記各プランジャーの更なる押し込み動により、前記パッケージモールド部成形用キャビティーから型抜きすることを特徴とする電子部品におけるパッケージモールド部の成形方法。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29L 31:34
H01L 21/56 T
, B29C 45/02
, B29C 45/14
