特許

J-GLOBAL ID：200903004571131430

電子装置

発明者： 大出 泰 ,  齋藤 利之
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-368657
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200502
出願日： 2002年12月19日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：

【課題】シールドカバーを多層回路基板に対し強固に取着させて、外部からの電磁波をシールドカバーによって確実に遮蔽することができるとともに、生産性を向上させることが可能な電子装置を提供する。【解決手段】複数個の絶縁層1a〜1dが積層され、絶縁層1a〜1d間に回路配線を形成して成る多層回路基板1上に電子部品素子3を搭載するとともに、多層回路基板1上に、電子部品素子3を被覆するようにして、外周部に側壁2aを有する金属製のシールドカバー2を載置させてなる電子装置10において、絶縁層1a〜1dのうち少なくとも最上層に複数個の切り欠き4を、シールドカバー2の側壁2aに下端を切り欠き4の形成領域内に位置させた固定脚部2bを形成するとともに、固定脚部2bと多層回路基板1とを切り欠き4の形成領域内で樹脂材7を介して固着し、更に側壁2aと多層回路基板1の上面に設けられるグランド電極パッド5とを導電性接着剤6を介して電気的に接続する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数個の絶縁層が積層され、該絶縁層間に回路配線を形成して成る多層回路基板上に電子部品素子を搭載するとともに、前記多層回路基板上に、前記電子部品素子を被覆するようにして、外周部に側壁を有する金属製のシールドカバーを載置させてなる電子装置において、 前記絶縁層のうち少なくとも最上層に複数個の切り欠きを、前記シールドカバーの側壁に下端を前記切り欠きの形成領域内に位置させた固定脚部を形成するとともに、該固定脚部と前記多層回路基板とを前記切り欠きの形成領域内で樹脂材を介して固着し、更に前記側壁と前記多層回路基板の上面に設けられるグランド電極パッドとを導電性接着剤を介して電気的に接続したことを特徴とする電子装置。

IPC (1件)：

H05K9/00

FI (1件)：

H05K9/00 Q

Fターム (6件)：

5E321AA02 ,  5E321AA17 ,  5E321BB21 ,  5E321CC12 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05