特許
J-GLOBAL ID：200903004579407817
微細金属配線構造
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
樺山 亨 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-012754
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315283
出願日： 1993年01月28日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】大規模集積回路に用いられる微細金属配線として、エレクトロマイグレーション、ストレスマイグレーションの両方に強い耐性を有する微細金属配線構造を提供する。【構成】本発明の微細金属配線構造においては、基板202 上に成膜された構成元素としてアルミニウムを含む金属配線膜の結晶粒界201aの少なくとも一部が基板202 の法線方向に一致せず、基板202 の法線方向と結晶粒界201aとの成す角θの少なくとも一部が20°以上の角度を持つことを特徴とする。【効果】結晶粒界が基板の法線方向に対して20°以上の角度をもつことにより、粒界が基板の法線方向と一致する場合に比べて結晶粒界に働く応力が低下され、金属配線の断線の問題が大幅に低減され、耐ストレスマイグレーション性の良い長寿命な配線を形成することができる。
請求項（抜粋）：
大規模集積回路の微細金属配線において、基板上に成膜された構成元素としてアルミニウムを含む金属配線膜の結晶粒界の少なくとも一部が基板の法線方向に一致せず、基板の法線方向と結晶粒界との成す角θの少なくとも一部が20°以上の角度を持つことを特徴とする微細金属配線構造。
IPC (3件)：
H01L 21/28 301
, H01L 21/285 301
, H01L 21/3205
