特許

J-GLOBAL ID：200903004588411606

銀系接点の接合方法

発明者： 近藤 一夫 ,  今村 清治 ,  斉藤 重正 ,  秋元 守 ,  須永 三夫
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-006040
公開番号（公開出願番号）：特開平5-217457
出願日： 1980年09月18日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】銀接点を容易に銅の支持体に接合する方法を提供する。【構成】少なくとも表面がAgからなる銀系接点を、少なくとも表面が銅材からなる支持体上に載置し、互いをほとんど加圧することなく接触させ、常圧の非酸化性ガスふん囲気中で780 〜850 °Cに加熱し、接触部付近に拡散接合層を形成する。

請求項（抜粋）：

少なくとも表面がAgからなる銀系接点を少なくとも表面が銅系材料よりなる支持体上に載置し、互いをほとんど加圧することなしに接触させて常圧の非酸化性ガスふん囲気中で780 〜850 °Cの温度で加熱することにより前記両部材の接触面付近に拡散接合層を形成することを特徴とする銀系接点の接合方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭48-078060
  
• 特開昭54-137457