電力用半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-195100
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029932
出願日： 1993年07月12日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】高周波応答が良好な大電力用半導体装置を提供することを目的としている。【構成】電気絶縁基板と,この電気絶縁基板にそれぞれ離れて固着された少なくとも第1,第2,第3の電極パッドと,第1と第2の主電流電極と信号電極とを備えて前記第1の主電流電極が前記第1の電極パッドにハンダ付けされた半導体素子と,前記第2の主電流電極を前記第2の電極パッドへ接続する第1のボンディングワイヤと,前記信号電極を第3の電極パッドへ接続する第2のボンディングワイヤとを備えた電力用半導体装置において,前記第2の主電流電極は前記半導体素子の一方の主面にほぼ平行して位置する2組の小電極からなり,前記第2の電極パッドは前記第1の電極パッドに沿ってその両側に位置する分割パッド部分を備え,前記第1のボンディングワイヤは複数の金属ワイヤからなり,これら金属ワイヤが前記2組の各小電極と至近距離に位置する前記分割パッド部分をボンディングする。

請求項（抜粋）：

電気絶縁基板と,該電気絶縁基板にそれぞれ離れて固着された少なくとも第1,第2,第3のパッドと,第1と第2の主電流電極と制御信号電極とを備えて前記第1の主電流電極が前記第1のパッドにハンダ付けされた半導体素子と,前記第2の主電流電極を前記第2のパッドへ接続する第1のボンディングワイヤと,前記制御信号電極を第3のパッドへ接続する第2のボンディングワイヤとを備えた電力用半導体装置において,前記第2の主電流電極は前記半導体素子の一方の主面にほぼ平行して位置する2組の小電極からなり,前記第2のパッドは前記第1のパッドに沿ってその両側に位置する分割パッド部分を備え,前記第1のボンディングワイヤは複数の金属ワイヤからなり,これら金属ワイヤが前記2組の各小電極と至近距離に位置する前記分割パッド部分をボンディングすることをを特徴とする電力用高速半導体装置。

IPC (7件)：

H01L 21/60 301 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 27/04 , H01L 21/822 , H01L 29/78 , H01L 21/336

FI (3件)：

H01L 25/04 C , H01L 27/04 E , H01L 29/78 301 Z

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