特許
J-GLOBAL ID：200903004590356116
電子部品の電極形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-002209
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190404
出願日： 1992年01月09日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 セラミック又は合成樹脂よりなる板状体の端面と該端面に連なる向かい合う2側面のうちの少なくとも一方の側面とに連続するように電極形成用ペーストを付着させる。【構成】 凹部3A,3B,3Cが形成されたペースト保持部材3の該凹部にペースト2Aを充填した後、該凹部に保持されたペースト2Aの表面を板状体1の端面1aに接触させてペースト2を端面1a及び側面1bに付着させる。【効果】 一回の転写処理で容易かつ効率的に所望の大きさ、個数の電極を精度良く形成できる。生産性の向上、電極位置ずれの防止による歩留りの向上が図れる。
請求項（抜粋）：
セラミック又は合成樹脂よりなる板状体の端面と該端面に連なる向かい合う2側面のうちの少なくとも一方の側面とに連続するように電極形成用ペーストを付着させて、電子部品の電極を形成する方法において、凹部が形成されたペースト保持部材の該凹部に前記ペーストを充填した後、該凹部に保持されたペーストの表面を前記板状体の端面に接触させて該ペーストを該端面及び前記側面に付着させるようにしたことを特徴とする電子部品の電極形成方法。
IPC (3件)：
H01G 13/00 391
, H01C 17/28
, H05K 3/40
