特許

J-GLOBAL ID：200903004592948177

光通信モジュールおよびそれに用いられる光素子キャリア

発明者： 細川 忠昭
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝電子エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-290942
公開番号（公開出願番号）：特開2004-128250
出願日： 2002年10月03日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：

【課題】光通信モジュールの高速度・高周波領域の特性向上を実現する。【解決手段】光通信モジュールは、切欠部1を有するパッケージ2、アンプIC3、及び受光素子キャリア4から構成されている。受光素子5のバイアス印加用の配線導体21とパッケージ2のバイアス印加用の配線層9b、受光素子5の出力用の配線導体20とアンプIC3の入力端子22、パッケージ2の接地用の配線層8と受光素子5の接地用の配線導体18およびアンプIC3の接地端子16、受光素子5の接地用の配線導体18とアンプIC3の接地端子16が、ボンディングワイヤ14で、それぞれ接続されている。アンプIC3の電源端子13は、バイパスコンデンサ12aを介してアンプIC3のバイアス印加用の配線層9aとボンディングワイヤ14で接続され、アンプIC3の出力端子15は、パッケージ2の出力配線層10aと接続されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

方形状の絶縁性支持体と、 前記絶縁性支持体の第1主面の中間部に互いに離間して形成され、少なくとも第1主面と連続する第2の主面に延びる第1配線導体と、 前記第1主面における前記第1配線導体間に、この第1配線導体と絶縁して形成された第2配線導体と、 前記第2配線導体に隣接し、且つこの第2配線導体と絶縁して第1主面に形成され、前記第2主面まで延びる第3配線導体と、 前記第1主面における前記絶縁性支持体端部と前記第1配線導体との間の少なくとも一方に、前記第1配線導体と絶縁して形成され、前記第2主面まで延びる第4配線導体と、 を具備したことを特徴とする光素子キャリア。

IPC (2件)：

H01L31/02 ,  H01L23/12

FI (2件)：

H01L31/02 B ,  H01L23/12 301Z

Fターム (7件)：

5F088BA02 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA07 ,  5F088JA10 ,  5F088JA20 ,  5F088KA02