特許
J-GLOBAL ID：200903004596251944
化学機械研磨のためスラリをダイナミックに混合する装置および方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大貫 進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-307088
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148286
出願日： 1996年11月01日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【課題】 化学機械研磨のためにスラリをダイナミックに混合する装置および方法を提供する。【解決手段】 この装置および方法は、研磨剤33および酸化剤37をスラリ・ミキサ11の第1部分19にポンプ供給し、磁気結合撹拌器17を利用して、スラリ・ミキサ11の第1部分において研磨剤33および酸化剤37をスラリ41に混合し、このスラリ41をディフューザ21を介してスラリ・ミキサ11の第2部分内に移し、滞留時間だけスラリ41をスラリ・ミキサ11の第2部分に保持し、続いてこのスラリ41を利用して半導体基板43に化学機械研磨を施すことを含む。ディフューザ21は、スラリ41の空気封じ込めを低減し、滞留時間により、最大研磨速度のときにスラリ41を利用できるようになる。
請求項（抜粋）：
化学機械研磨のためスラリをダイナミックに混合する方法であって:酸化剤(37),研磨剤(33)およびスラリ・ミキサ(11)を設ける段階;前記酸化剤(37)および前記研磨剤(33)を前記スラリ・ミキサ(11)内に投与する段階;前記酸化剤(37)および前記研磨剤(33)を互いにダイナミックに混合して、前記スラリ・ミキサ(11)においてスラリ(41)を形成する段階;約30分よりも短い時間期間だけ前記スラリ(41)を前記スラリ・ミキサ(11)内に保持する段階;その後、前記スラリ(41)を前記スラリ・ミキサ(11)から除去する段階;および前記スラリ(41)を研磨面上に投与する段階;によって構成されることを特徴とする方法。
IPC (4件)：
H01L 21/304 321
, B24B 57/00
, C09K 3/14 550
, C09K 3/14
H01L 21/304 321 P
, B24B 57/00
, C09K 3/14 550 D
, C09K 3/14 550 Z
