特許

J-GLOBAL ID：200903004598767174

部品実装方法および装置

発明者： 伊東 雅幸
出願人/特許権者： カルソニックカンセイ株式会社
代理人 (1件)： 西脇 民雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-175820
公開番号（公開出願番号）：特開2006-351815
出願日： 2005年06月16日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：

【課題】 部品の中心を吸着できなかったような場合であっても搭載品質が低下するのを防止し得るようにする。【解決手段】 真空装置8と、真空装置8の真空圧によって部品を吸着可能な吸着ノズル9と、吸着ノズル9を移動可能なノズル移動装置10と、少なくともノズル移動装置10を制御可能な制御装置11とを備えた部品実装装置3であって、上記真空圧を検出可能な圧力検出手段41,42を設けると共に、制御装置11を、圧力検出手段41,42からの検出圧力によってノズル移動装置10の移動速度を制御可能となるように構成している。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

部品を吸着ノズルによって真空圧で吸着し、ノズル移動装置で前記吸着ノズルを所定の位置まで移動させる部品実装方法において、 圧力検出手段で上記真空圧を検出し、検出した真空圧に応じて部品の移動速度を制御することを特徴とする部品実装方法。

IPC (1件)：

H05K 13/04

FI (1件)：

H05K13/04 B

Fターム (9件)：

5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313CC03 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE33 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28

引用特許：

出願人引用 (1件)

• チップマウンター
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-023763   出願人：ジューキ株式会社