特許
J-GLOBAL ID:200903004603489722

導電性熱収縮性積層フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-295740
公開番号(公開出願番号):特開平11-129373
出願日: 1997年10月28日
公開日(公表日): 1999年05月18日
要約:
【要約】【課題】 新規な帯電防止組成物を積層した熱収縮性フィルムを提供すること。【解決手段】 熱収縮性フィルムの少なくとも片面に、アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸を主成分とするスルホン化ポリアニリン100重量部、スルホン酸基及び/またはそのアルカリ金属塩基の結合した水溶性または水分散性共重合ポリエステルを10〜2000重量部、非イオン系界面活性剤を0.001〜1000重量部を含んでなる導電層が積層されたことを特徴とする導電性熱収縮性積層フィルム。
請求項(抜粋):
少なくとも1方向に於熱収縮率が30%より大きい熱収縮率性フィルムの片面か又は両面にポリアニリン及び/又はスルホン化ポリアニリン100重量部、スルホン酸基及び/またはそのアルカリ金属塩基の結合した水溶性または水分散性共重合ポリエステルを10〜2000重量部、界面活性剤を0.001〜1000重量部を含んでなる導電層が直接か又は他の任意の数の層を介して積層されたことを特徴とする導電性熱収縮性積層フィルム。
IPC (12件):
B32B 7/02 104 ,  B32B 7/02 106 ,  B29C 61/06 ,  B32B 27/18 ,  B32B 27/36 ,  C08K 5/16 ,  C08L 67/02 ,  C08J 7/04 CFD ,  B29K 67:00 ,  B29K105:02 ,  B29L 7:00 ,  B29L 9:00
FI (8件):
B32B 7/02 104 ,  B32B 7/02 106 ,  B29C 61/06 ,  B32B 27/18 D ,  B32B 27/36 ,  C08K 5/16 ,  C08L 67/02 ,  C08J 7/04 CFD D
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 導電性組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-138316   出願人:東洋紡績株式会社

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